热烈祝贺深圳莱斯迈迪立体电路科技有限公司参加2016年11月6日“2017·手机壳体材质与加工工艺发展趋势论坛”，取得圆满成功。

   莱斯迈迪作为非金属材料的表面金属化和立体电路应用行业知名品牌，参加了本次盛会。此次盛会主要集中展示了公司刚刚研发成功的聚四氟乙烯（俗称塑料王）及陶瓷棒上制作立体电路。在这二天的展示中，莱斯迈迪的展台吸引了步步高、酷派、天珑等专业人识的极大关注，其中所展出的手机及可穿戴等电子产品，特别是在玻璃及陶瓷上制作立体电路，产品成为本次盛会的一大亮点。

   莱斯迈迪展出的产品，受到众多新老客户的青睐，许多参加的客商，对莱斯迈迪所展出的产品表示了极大的兴趣，很多客户都现场进行了详细咨询，希望通过这次机会进行深入合作。本次盛会，在与众多客户达成了合作协议或意向的同时，还通过本次盛会与同行进行了友好交流，结交到了许多新朋友，了解到了行业的最新行情，开拓了国际视野，这对莱斯迈迪今后的发展也将带来新的契机。

展会现场：

会议现场

新材料在线联合创始人、寻材问料总裁施发满

深圳莱斯迈迪立体电路科技有限公司   张志军总经理

展会现场